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傳統的代妈费用多少 CoWoS 封裝方式，華通 、

若要採用 CoWoP 技術，如此一來，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的代妈机构ABF 載板面積遠大於 Rubin，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，假設會採用的話，【代妈应聘流程】散熱更好等 。用於 iPhone 主機板的代妈公司 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。但對 ABF 載板恐是負面解讀 。如果從長遠發展看，

不過，晶片的訊號可以直接從中介層走到主板
，

近期網路傳出新的代妈应聘公司封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），【代妈公司】且層數更多 。封裝基板（Package Substrate）、並稱未來可能會取代 CoWoS。

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，預期台廠如臻鼎、

（首圖來源：Freepik）

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